揭阳四层pcb树脂塞孔板-台山琪翔打样快速

多层线路板的制造

随着电子产品需求的功能越来越多，多层线路板的结构也越来越复杂。由于pcb板的空间---，线路板也正在向多层逐步“进化”。那么多层线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢？

多层线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，通过定位系统及绝缘黏结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层线路板。

多层线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上下表面各放一张铜箔，送进压机加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”，然后按预先设计的定位系统，进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理，然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。

琪翔电子---高精密多层pcb线路板，产品广泛应用于连接器rj45、type-c  pcb、苹果头、电池、以及数码类精细的线路板上，同时我们还为您提供铝基板、四层pcb树脂塞孔板等一些列服务，欢迎新老顾客咨询购买！

高精密hdi线路板特点及应用

hdi板（high density interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。hdi板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

hdi板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术---越高。普通的hdi板基本上是1次积层，---hdi采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等---pcb技术。

当pcb的密度增加超过八层板后，以hdi电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。hdi板有利于---构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统pcb更高。此外，hdi板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有---的---。

电子产品不断地向高密度、发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（hdi）技术可以使终端产品设计小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用hdi板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，hdi板的发展会非常迅速。

琪翔电子为您提供盲埋孔线路板、高频线路板、四层pcb树脂塞孔板、hdi线路板、盘中孔线路板rj45线路板、type-c线路板、苹果头线路板、数码线路板等高精密线路板，欢迎新老顾客咨询购买！