四川pcb盲孔板厂家-台山琪翔打样精度高

pcb线路板分层的原因

pcb线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不---抵抗这种内应力将产生分层，这是pcb线路板分层的---原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成pcb线路板的分层。

那么pcb线路板分层应该采取什么样的措施呢？琪翔电子为大家介绍pcb线路板分层措施：

1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层线路板的pp料的品质也是相当关键的参数。

2、层合的工艺控制---，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。在热冲击下，多层板的内层出现pcb线路板分层，造成整批报废。

3、沉铜。孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，pcb线路板耐热冲击越强。既要pcb线路板的---性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要---细化控制。

当pcb盲孔板厂家在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。

沉金工艺在pcb线路板的应用

pcb盲孔板厂家表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、osp、沉金、镀金、镀镍、沉金等等

那么什么样的pcb线路板为沉金板呢?pcb线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡---或者接触---等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性---的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。

由于沉金板的成本较高，在pcb设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或pcb线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。

琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，我们拥有一整套完整pcb板设计及开发系统，给您提供设计、研发、生产上佳方案！