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osp表面处理工艺的优势与短板

pcb电路板制造流程繁琐复杂。其中表面处理就有很多种工艺的选择。如osp、沉金、喷锡。各有各的优势特点当然也有短板，像沉金工艺做出的pcb线路板颜色---、容易上锡、但是成本高。今天我们来重点分析下osp的优势与短板有哪些。

缺点：1.osp呈现透明无色状，检查的时候比较困难，很难鉴定是否经过osp处理。

2.osp绝缘材质会影响到电气测试。所以必须开钢网测试，加印锡膏以去除原来的osp层才能接触针点作电性测试。osp工艺更是没有办法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。

3.osp非常容易受到酸及温度的影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果就会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。

优点：有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也是可以重新做一次表面处理。

pcb电路板的组成

对于广泛应用于电器行业的pcb电路板，其组成元器件是什么呢？ 接下来琪翔电子的小编就带着这个问题来做一些简单的解释说明。

pcb电路板主要由焊盘 、过孔、安装 孔、导线 、元器件 、接插件 、填充 、电气边界电路板产业区等组成 ，各组成部件的主要功能如下：焊盘 主要用于 焊接 元器件 引脚的金属孔，过孔：有金属过孔和非金属 过孔，在当中金属过孔主要用于连接各层之间元器件引脚 ，安装孔：主要用于固定电路板 ，导线 ：主要用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件：主要用于电路板之间连接的元器件 。 填充 ：主要用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗 。 电气边界 ：主要用于确定电路板的尺寸 ，每一个电路板上的元器件都不可以超过该边界 。 那么看到这里，是不是又对pcb电路板多了几分了解呢。